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湖北发布高性能车规级芯片DF30 填补国内空白

 信息来源：网络 发布时间：2024-11-12

2024年11月9日，2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会发布关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片DF30。实现芯片自主可控，已成为中国芯片产业的发展方向。2022年5月，由东风公司联合8家企事业单位和高校成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于融汇政产学研合力，突破车规级芯片关键核心技术。经过多年努力，联合体终于完成了这款基于RISC－V指令集架构的车规级MCU芯片。
来源：湖北省人民政府

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