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总投资52亿元半导体项目落地湖州市
信息来源:网络
发布时间:2024-10-21
先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式近日在湖州莫干山高新区举行。该项目总投资52亿元,将新建先进半导体功率器件芯片封测产线,整体达产后,预计可实现年主营业务收入约50亿元。
据悉,先进半导体芯片封测基地及总部项目方深圳全芯微半导体有限公司是一家集功率半导体研发、设计、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,拥有丰富的数字、模拟、数模混合芯片的设计经验,其产品广泛应用于汽车电子、移动通讯、智能家居等方面。签约项目主要为国内功率设计企业提供专业的封装测试服务,具有广阔的应用场景与明确的市场预期。
来源:湖州市人民政府
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