项目内容描述
本项目总投资10亿元，总规划用地40亩，总建筑面积4.3万平方米，分两期建设，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套。一期占地约20亩，规划建设2栋厂房，建筑面积约2.5万平方米，购置全自动芯片测试线和SMT贴片线，芯片封装全产业链生产线，打造国内高端消费类存储产品全产业链。投产后形成8KK/月封装测试产能，500K/月SMT贴片能力，实现年产值5亿元，年纳税3000万元，5年内总产值超35亿元，总纳税额超1.2亿元。目前阶段：一期建设2栋厂房已开始在验收，8月份进场装修，计划年底前投产。
合作需求：融资金额1.5亿元；融资：流动资金贷款和设备租赁；可用：设备抵押和公司担保；用途：生产运营资金、购买设备。
