2026首届人工智能院士论坛在京举办

算力是智能时代的核心生产力，构建自主可控、架构领先的AI算力底座，是科技自立自强的关键突破口。论坛开幕式上，政府领导与院士专家高屋建瓴，为我国人工智能与集成电路的融合发展锚定航向。

第十二届全国政协副主席刘晓峰莅临指导，并在开场致辞中就产业发展提出四点建议：坚守创新初心，瞄准算法、高端芯片等“卡脖子”环节组建协同攻关联合体；赋能实体经济，坚持“AI为人服务”的理念；坚持开放协同，完善科技到产业到金融的良性循环；健全治理体系，推动AI安全、可控、向善发展。四点主张层层递进，为产业行稳致远提供清晰指引。

战略落地，关键在区域实践的深耕厚植。北京市科学技术委员会、中关村管委会主任张继红指出，北京汇聚148位全球AI顶尖人才，核心产业规模突破4500亿元，均居全国首位。新架构智能芯片技术北京市重点实验室的成立，是强化自主算力底座的关键布局，北京将依托京津冀协同优势，以硬核科技牵引产业升级。

清微智能创始人、董事长兼CEO王博代表主承办方致欢迎辞。他表示，我国AI核心产业规模已超1.2万亿元，预计2030年将突破10万亿元，本次论坛旨在研判行业趋势、交流前沿成果，合力打通从科技创新到产业创新的“最后一公里”。

从战略共识到平台落地，论坛现场迎来高光时刻——新架构智能芯片技术北京市重点实验室正式揭牌。

张继红主任与实验室主任欧阳鹏共同为实验室揭牌，刘晓峰副主席、中国科学院院士钱德沛、中国工程院院士李克强，中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超等嘉宾共同见证。

随后，钱德沛院士、吴南健研究员、武延军副所长等七位专家受聘为学术委员会成员。这一新型科研机构的落子，标志着我国在重构计算范式的道路上迈出了建制化探索的关键一步。

底层架构的革新，是冲破算力天花板的核心引擎。主旨报告环节由实验室主任、清微智能CTO欧阳鹏主持。多位院士、知名教授登台分享前沿科研成果，从多维度解锁智能芯片技术全新发展方向。

清微智能CTO欧阳鹏

中国科学院院士、计算机专家钱德沛以《以两个融合促进算力发展》为题，提出“算网融合”与“智算融合”双轮驱动战略。他指出，超算增速已趋缓，需另辟蹊径发展通专结合系统，从晶圆级集成和3D堆叠寻求突破。他形象地提出构建“计算淘宝”模式，让用户以获取应用方案取代获取机时，“以应用成效论英雄，让算力像水电一样成为社会公用基础设施。”

中国工程院院士、汽车智能化专家李克强以《智能汽车的计算基础平台关键技术及应用》为题，聚焦智能汽车这一变革性领域，系统阐述了“计算基础平台”这一核心架构。通过整合芯片、操作系统与功能软件形成公共技术底座，并创造性提出“1.5级供应商”新产业形态。该平台实现了应用与硬件的解耦，有望打破技术同质化困局，通过车路云一体化构建自主可控的产业生态，筑牢智能汽车的安全根基。

人工智能的浪潮不仅重塑产业，也在深刻改写知识生产的方式。中国人民大学常务副校长、长江学者朱信凯教授以《探索人工智能时代哲学社会科学的研究组织形式》为题，以智慧农史研究为“试验田”，展示了哲学社会科学拥抱人工智能的崭新路径。他提出创设“哲学社会科学人工智能架构师”岗位，建立学者与AI深度耦合的强团队，并强调“哲学社会科学不应只是被动的观察者，而应主动成为AI的训练者与‘智能向善’理论的构建者。”这一跨界探索，为人文社科赋能科技创新提供了新范式。

中国人民大学常务副校长

长江学者朱信凯

当日下午举行的“新架构智能芯片产业论坛”由中国科学院软件研究所副所长兼总工程师武延军主持。他在开场中指出，实现不依赖先进工艺的高算力路径，关键在于生态解耦、感知进化与开发范式重构。

中国科学院软件研究所副所长

兼总工程师武延军

从AI软件底座、类脑芯片设计、半导体制造生态及开源指令集等维度，与会专家共同勾勒新架构芯片从实验室走向产业落地的完整版图。

感知，是智能的入口。中国科学院半导体研究所研究员吴南健分享了“全脉冲视觉系统”的突破：模仿人眼将光子脉冲图像传感器与脉冲神经网络集成为单一芯片，让乘累加简化为加法，功耗与延时大幅降低。在55纳米标准CMOS工艺上实现的类脑视觉芯片，处理速度与功耗均显著优于国际同类成果，从生物神经启发中寻找视觉芯片的进化密码，为物理世界的智能感知打开了新窗口。

本次活动上， 北京智源人工智能研究院AI系统研发团队负责人门春雷向与会嘉宾系统介绍了“众智Flag OS”2.0开放计算生态。这一软件底座向下兼容GPU、DSA、RISC-V等多种芯片架构，向上支撑大模型与具身智能应用，其自研Agent可实现分钟级算子自动优化。它目标明确：让新架构芯片无需重复“造轮子”就能快速跨入大模型时代，真正实现模型与异构硬件的深度解耦，实现“一次开发，处处运行”。

实验室副主任、北京工业大学教授陈志杰立足工业实用场景，推出面向红外探测器的智能视觉专用芯片，依托可重构自适应转换模块，灵活适配多场景运行需求，实现光信号采集、数据处理、智能识别一体化集成，在红外感知这一特殊赛道上实现了实时性与精准性的双重跨越，为低功耗、高精准端侧红外智能应用提供成熟落地方案。

北京工业大学教授陈志杰

技术突破离不开对产业趋势的前瞻研判。论坛现场，弗若斯特沙利文重磅发布《新型算力芯片及未来关键技术发展报告2026》，大中华区执行董事王耕野现场解读。

报告预判，2030年国内AI算力芯片市场规模将突破1.6万亿元，年复合增长率高达50%，同时直指国产算力芯片在计算效率、通用性、规模扩展三方面的核心短板。当前产业已形成多元技术阵营并行格局，其中可重构数据流架构优势凸显，有望与主流架构构建异构协同体系。报告指出，我国算力芯片产业可借鉴新能源汽车弯道超车经验，未来五至十年将是商业化落地的黄金窗口期。

从主题演讲到深度研讨，产业共识在交流中不断凝聚。圆桌对话环节，在实验室执行主任何万青主持下，嘉宾围绕《新架构智能芯片创新与全链路生态》这一主题，展开深入探讨。

中国信息通信研究院先进计算研究部主任王骏成指出，软件栈的收敛速度决定新架构芯片的商业化速度；国家数字交换系统工程技术研究中心副主任刘勤让认为，通信互联正从辅助角色升级为算力系统的核心生产力；上海交通大学集成电路学院副院长贺光辉强调，领域专用架构需在灵活性与极致效率间找到黄金平衡点；西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨预判，具身智能将成为拉动下一代芯片架构迭代的关键驱动力。

思想碰撞不止于圆桌。同日召开的实验室学术委员会第一次会议上，学术委员会主任钱德沛强调，实验室应着力培养AI赋能敏捷设计验证能力。与会专家更建议，将目标从“研制一款芯片”调整为“突破新架构并验证”。一字之差，折射出从产品思维向架构引领的跃迁。

科技兴则产业兴，算力强则国力强。此次论坛的圆满举办，既是北京聚力攻坚智能芯片核心技术的务实举措，更是产学研各界共筑自主算力生态的生动实践。

站在“人工智能+”的时代风口，以“新架构智能芯片技术北京市重点实验室”为枢纽，创新源头与产业土壤正深度交融。中国智能芯片架构的突破，必将在全球智能科技竞争中抢占先机，为数字中国建设筑牢算力基石，以硬核科技书写科技自立自强的时代答卷。